システムインパッケージ（SiP）

SiPの場合、先行投資が少なくて済むので、結果的に短期間で投資額を回収することができます。また、インダクタ、フィルタ、アンテナなどの受動コンポーネントを直接ソリューションに組み込むことができるため、エンジニアリングの手間も軽減されます。

あるいは、熱対策が不要になるため、システムへの組み込みもスムーズになります。宇宙用のコンポーネントの場合、耐放射線性の保証をSiPレベルで行うことができるのも、開発の負担軽減につながります。

SiPの開発には、さまざまな分野の知識が必要です。SiPサプライヤには、厳しいサイズ制約を守りながらソリューションを実装することが求められます。しかし、こうしたサイズ制約は熱管理や電気的な干渉の問題にもつながるため、熟練した専門家の高度な知識が必要です。さらに、SiPハードウェアの開発には、徹底して試験を遂行する能力が不可欠ですが、サプライヤにとってはここが最大の難関となります。

SiPの統合を促進するソフトウェアツールや、製造後のSiPを試験する装置には、大きな資本投資が必要です。だからこそTeledyne e2v Semiconductorsは、投資に重点的に取り組んできました。このチームでは、最先端の計測機器や、熱・電気シミュレーション技術を利用しており、パッケージング設計や基板接合に関するノウハウも有しています。

さらに、エンジニアリングリソースの大部分を使って、SiP構築に利用できる様々なビルディングブロックの開発をしています。こうした技術は、プロジェクト完遂のスピードアップに不可欠なだけでなく、性能、ソリューションのコンパクト化、軽量化といった面での、業界トップレベルのベンチマークを達成するのに必須です。SiPソリューションに変更が必要な場合、特定のビルディングブロックを置き換えるだけで、簡単に変更することができます。

Teledyne e2v Semiconductorsは、業界内で高い信頼と評価を得ているSiPサプライヤです。当社は、お客様のSWaP（サイズ、重量、電力）に対する懸念に完全に対応できるSiPを製造し、コンパクトで高性能、かつ高度な機能を備えた認証済みソリューションを提供します。

当社のSiPは、さまざまな半導体技術をベースに多数の異種ダイを組み込むことができ、それぞれのダイは特定の機能（RF伝送、信号調整、データ処理、電力供給、データストレージ、画像センシング、データ変換など）に最適化されています。シリコンゲルマニウム（SiGe）、ガリウムヒ素（GaAs）、窒化ガリウム（GaN）、従来のシリコン（Si）などがあります。