パッケージング、組み立て、試験、スクリーニング、規格認定など、すべてをワンストップで
Teledyne e2v Semiconductorsは、マイクロエレクトロニクス・ソリューションの開発および製造に関して、あらゆる側面に対応できる幅広い技術力を備えており、結果としてトラブルのないターンキーソリューションを実現してきました。組み立てを行うだけでなく、限られた実装面積を有効に活用するために、必要に応じてカスタマイズしたパッケージング設計、熱的および電気的なシミュレーション作業を実施できます。さらにその後で総合的な試験を行い、最終認定を行います。
複数のパートナーと協業するのではなく、Teledyne e2v Semiconductorsに全てのプロセスをお任せいただくことで、プロセスの様々な段階で別々のサプライヤーを管理し、それぞれの活動を調整するというような煩わしい作業を回避できます。
エンジアリングへの継続的な投資
Teledyne e2v Semiconductorsのさまざまな技術を支えるのは、最新機器や最先端設備への継続的な投資です。クラス100のクリーンルームには、ワイヤーボンディングやフリップチップによる組み立て用の最新装置、マルチゾーンのベーキングオーブン、様々な試験機器などが設置されています。最大限の効率を得るため、常に機器は最新のものを利用しています。また、現在、クリーンルームの大規模な改修を実施中です。
Teledyne e2v SemiconductorsはAS9100航空宇宙品質認証を取得しており、NASAおよびESAの規格に完全に適合しています。ESCC9000に加え、宇宙での利用のためのQMLクラスV放射線耐性にも適合しています。さらに、航空電子機器や防衛用途の気密部品に対するQML Class Qの要件に加え、同じく航空電子機器や軍事用途の非気密フリップチップコンポーネントに対するQML Class Y（MIL-PRF-38535）の要件も満たしています。当社の施設は、ヨーロッパで唯一（世界でも3社のみ）この資格を有しています。また、ISO 13485医療認証の要件も遵守しています。
継続的な供給の確保
ウェハバンキングの能力も重要です。これにより、構成する半導体デバイスの継続的な供給が可能となり、製造中止のリスクを回避することができます。防衛用途など、数十年にわたり使用される可能性のあるシステム設計においては、製造中止リスクの回避は不可欠な要素です。ウェハの保管だけでなく、関連する試験装置の維持・管理にも対応しています。
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