Teledyne e2vは、高性能と高信頼性な半導体ソリューションを通して、シグナルチェーン全体に影響するような困難な問題もサポートします。当社ではパッケージングを含めた幅広い電子機器ソリューションを提供していますので、航空宇宙、防衛、産業、医療、科学など、様々なマーケットに対応できます。優れたシステムを実現する高性能ICなど、皆様のニーズに合うソリューションを提供します。

Teledyne e2vのICには、NXPやMicronなどの企業との戦略的パートナーシップを通じて開発されたものが多数あります。また、標準的な電子製品については、特別に認定されたバージョンも提供します。ICや特定の認証や環境要件に合わせたカスタム・マルチチップモジュールを開発をすることも可能です。

レシーバ、トランスミッタ、エキサイタ向けの高性能、高信頼性な広帯域のRFソリューションを可能にする電子システムには、高機能ICの技術が必要です。Teledyne e2vは、先進のバイポーラ、CMOS、BiCMOSプロセス技術により、最先端の広帯域データコンバータを提供します。また、ADCでアナログ信号をRFから直接デジタルに変換し、DACでデジタル信号を直接RFに変換することで、よりシンプルで信頼性の高い高性能かつ柔軟性のあるシステムを設計することができます。

Teledyne e2vは、信頼性の高い半導体の製造と試験が可能で、高度なパッケージング技術、SLiM™ブランドの半導体ライフサイクル管理による長期的なミッションサポートなど、様々な半導体サービスを提供しています。より高性能でより高い信頼性のニーズがある場合、当社は新しいソリューションの設計や、既存のICやMCMのアップスクリーン、パッケージ、リボール、試験などの半導体サービスを提供します。フランス・グルノーブルにある当社の設計・製造・試験施設は、優れたスタッフと設備を揃え、性能、品質、信頼性、長寿命に関する厳しい規格に適合した、最高の信頼性を備えたソリューションを提供します。

航空、防衛、宇宙市場向けの用途では、信頼性の高い高性能な計算能力と、それに対応するメモリソリューションが必要です。Teledyne e2v Semiconductorsは、そのどちらも提供できます。当社のCMOSマルチコアマイクロプロセッサは、ギガヘルツクロックレートで動作し、消費電力は低く、高い信頼性と広い温度範囲での動作性を確保しています。さらに堅牢なパッケージングを提供し、放射線に関する試験もクリアしており、高度な計算要件にも応えることができます。また、コンパニオンDDR4メモリモジュールは、非常に小さなパッケージながら、大容量で高転送レートのストレージを提供します。そして、高性能なマイクロプロセッサとDDR4メモリを組み合わせたQorminoは、使いやすく十分に検証されているモジュールで、その利便性は高く評価されています。