今日の新しいプロセッサは電力効率が向上していますが、より高い計算能力への要求は往々にしてシステムの冷却能力や適切な電流量供給能力を上回っています。さらに、機械設計/熱設計は多くの場合開発サイクルに後れを取っています。その結果、設計工程の後半になって熱的制限の問題にぶつかりがちです。当然ながら、設計者はシステムを最適化することを望み、ぎりぎりの妥協点を見つける努力をします。

テレダインe2vは、高信頼性マイクロプロセッサの主導的サプライヤーとして、長年にわたってプロセッサーに標準仕様を超えるカスタマイズを行うコア・コンピタンスを発展させてきました。これにより、システム設計者がシステムの安全マージンを広げること、そして付加的なSWaP（サイズ、重量、電力）のメリットを得ることの両方が可能になります。

本書では、高信頼性プロセッサを使用した演算処理システムの電力消費と損失を調整する、テレダインe2v独自のアプローチを、システム設計者へ提案します。多くの事例では、3段階の特注方式の1つを選択する、またはその組み合わせを選択することにより、設計に大きな価値を付加することが可能です。ここで取り上げる3つの段階とは以下の通りです。

1. 特定のお客様のユースケースのための電力消費の最適化。これは、電力消費量が最小のプロセッサーを選択する前に、お客様のアプリケーションの特性に見合ったプロセッサを見極めることです。
2. 熱抵抗最適化のための、代替の特注パッケージの選択。多くの事例で、このことは回路/ダイの保護ももたらします。
3. 高い接合部温度（TJ）仕様は運用の幅を広げます。そのためには、温度の上昇に合わせて慎重に検討した運用寿命プロファイルに対する、付加的な認定作業が必要となります。キーポイントはこれを定量化することです。高温での動作はデバイスの故障率（FIT率）に影響を及ぼすからです

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