Teledyne e2vのターンキーイメージングモジュールは、 2メガピクセルのビジョンと3D深度データの両方を提供

フランス、グルノーブル、2024年9月24日 — Teledyne Technologies [NYSE: TDY] の企業であり、イメージングソリューションの世界的イノベーターであるTeledyne e2vは、新しいOptimom™ 5Dターンキーイメージングモジュールを発表できることを嬉しく思います。新しいイメージングモジュールは、最近発表されたTopaz5D™ イメージセンサー、コンパクトなボード、標準コネクタ、および組み立て済みのレンズを備えています。この包括的なボードレベルのビジョンエクステンションは、フルHD 2Dビジョンと3D深度データの生成をシームレスに統合します。厳しい光条件下でも優れており、検出されたコントラストに基づいて3Dオブジェクトを表示したり、人間が視覚化したりできます。

Teledyne e2vのOptimom5Dイメージングモジュールは、革新的な2メガピクセルの解像度、独自の角度感知ピクセルを備えた2.5 µmのグローバルシャッターピクセルイメージセンサーを備えています。これは、この新しいタイプの3Dビジョン技術を手頃な価格で提供する最初の市販モジュールです。25 x 25 mmのコンパクトなフットプリントと低消費電力で、高速レンズ（水平視野45°）を搭載し、40 cmから140 cmの範囲で動作します。深度データ処理により詳細な3D深度マップが生成され、ガラス板や透明な有機材料（プレキシガラスやプラスチックボトルなど）を通して見ることができます。リアルタイムの3Dデプスマップ処理は、ホストプロセッサ上で実行される専用のソフトウェア開発キットを使用して実行できます。

Optimom 5Dは、スマートファクトリーや産業用ロボット（AMRを含む）、ロジスティクスと倉庫の自動化、なりすまし防止のための3D顔モデリング、その他多くのアプリケーションに対応する多様な動作条件や照明条件においても優れた性能を発揮します。立体視とは異なり、近距離での光学的閉塞を回避します。また、Optimom 5Dは動作範囲に合わせて完全にキャリブレーションされているため、エンドユーザーは簡単にセットアップできます。

Teledyne e2vのシニアマーケティングマネージャーであるLaurent Appercelは、「Optimom 5Dは、角度に敏感なピクセルテクノロジーの採用における大きな進歩を示しています。ターンキー3Dビジョンソリューションとして、標準のMIPI-CSI2インターフェースを備えており、追加のキャリブレーションは不要です。このモジュールはリアルタイムで、コントラストベースの3D深度マップとともに、シャープな2DフルHD画像（モノラルまたはカラー）を、すべて30フレーム/秒で、最小限のレイテンシーで提供します。」と述べています。

10月8日～10日にシュトゥットガルトで開催されるVISIONで、Nvidia^® Jetson Nano™プラットフォームに接続されるOptimom 5Dのライブデモをご覧ください。製品機能や5DプロセッシングSDKカスタマイズオプションの詳細については、Teledyne stand 8 B10までお越しいただくか、オンラインでお問い合わせください。

評価または開発用のドキュメント、サンプル、キットはご要望に応じて入手可能です。

Teledyne e2vについて

Teledyne e2Vの革新は、健康管理、生命科学、宇宙、輸送、防衛、安全保障、産業市場の発展をリードしています。Teledyne e2vのユニークなアプローチは、顧客の市場やアプリケーションの課題に耳を傾け、顧客と協力して革新的な標準、セミカスタム、またはフルカスタムのイメージングソリューションを提供し、システムの価値を高めることです。

詳細については、imaging.teledyne-e2v.comをご覧ください。

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