Teledyne e2vの宇宙用途認定8GB DDR4メモリーチップ、高信頼性用途をターゲットに

超小型で信頼性のあるメモリーチップは、通信、地球観測、科学、エッジコンピューティング衛星等のアプリケーションを対象とした、高度なミッションのSWaPを改善します。

8 GB DDR4認定エンジニアリングモデル（EM）は現在入手可能、フライトモデル（FM）は開発中で2025年初頭に発売予定。

グルノーブル、2024年7月16日 Teledyne e2vは本日、宇宙用エッジコンピューティング・ソリューションとして、8 GB宇宙用DDR4メモリーの宇宙認定を無事完了したことを発表いたします。この発表により、Teledyne e2vのDDR4の初回認定が終了したこととなります。初回認定に際しては、すべてのアップスクリーン工程（温度サイクル、構造解析、C-SAM/共焦点走査型音響顕微鏡検査、前処理、温度湿度バイアスなど）と放射線試験が実施されました。コンパクトで高密度なメモリーへの需要が急増する中、Teledyne e2vは、最新のメモリーチップが今日のすべてのハイエンド宇宙処理コンポーネントに対応することを強調しています。数多くプロセッサや、AMD/Xilinx VERSAL^® ACAP、宇宙用FPGA、MPSOC、Microchip RT PolarFire^®、および多くの独自ASICをサポートしております。

超高速、高密度の8 GB DDR4メモリーは、4GB DDR4オプションと同じフォームファクタとピン互換性を備えており、次世代設計に最適なオプションと言えます。

最新の衛星ペイロードは、分単位、時間単位で膨大な量のデータを処理します。さらに、最新のマイクロサットやキューブサットはシステムのサイズと電力に大きな制約があります。一般に、地球観測のような宇宙ミッションでは、何十ギガバイトもの記憶容量が必要です。そのため、宇宙ミッションは、メモリー帯域幅、アクセス時間、消費電力、物理的サイズ、記憶容量の面で、現在のメモリーソリューションに負担を与えます。

高速メモリーは、最新のデータ集約型衛星にとって重要なコンポーネントです。この新しい8 GBのパーツは、従来の4 GBのものと同じコンパクトなフォームファクタで、記憶密度が倍増されています。さらに、複数の温度グレードとNASAレベル1までの認定バリアントに対応可能なTeledyne e2vは、多様で堅牢かつ用途の広い宇宙グレードポートフォリオをそろえています。

データ処理ソリューション担当マーケティング・事業開発マネージャー、Thomas Guillemain

新しい高速8 GB DDR4メモリーは、2400 MT/sの転送速度に対応しています。最大60 MeV.cm²/mgのシングルイベントラッチアップ（SEL）耐性があります。さらに、このデバイスは、100 kradの総電離線量（TID）に対応し、弊社では、最大60 MeV.cm²/mgのSEUデータを持っています。物理的には、8 GBデバイスは従来の4 GBバージョンと同じパッケージフォームファクタ（すなわち、15×20×1.92 mm）で供給されるため、ピン配列互換性を維持しながら記憶密度が2倍になります。

Teledyne e2vについて

Teledyne e2vのイノベーションは、ヘルスケア、ライフサイエンス、宇宙、輸送、防衛、セキュリティ、産業の各市場における開発を主導しています。Teledyne e2vの他に類を見ないアプローチでは、市場やお客様の用途の課題に耳を傾け、革新的な標準ソリューション、セミカスタムソリューション、またはフルカスタムソリューションを提供するためにお客様と提携し、お客様のシステムの価値を高めています。

報道関係お問い合わせ先：
yuki.Chan@teledyne.com