Teledyne e2v SemiconductorsとSafran Electronics & Defense、フランスの経済復興計画の一環として、フランスの国家補助を共同で取得し、システム・イン・パッケージ開発ロードマップを策定

フランス、グルノーブル – 2021年6月14日 – Teledyne e2v Semiconductors（グルノーブル）とSafran Electronics & Defense（ヴァランス）は、フランス政府から巨額の国家補助を得て、CORAIL SiPプロジェクトを立ち上げようとしています。CORAIL SiPプロジェクトの目的は、投資を促進し電子機器企業が新たにフランス国内でシステム・イン・パッケージ（SiP）を製造できるよう後押しすることです。

今回の共同プロジェクトには、SiPの製造技術でリーダーの地位を早々に確保し、工場を改革してサプライチェーンの構築を進めたいという両社共通の狙いが表れています。両社は相互に補完的な関係にあり、それぞれの市場のニーズに応じた異なる技術を活用して、SiPソリューションを開発することになります。

CORAIL SiPプロジェクトの予算は、コンソーシアム全体で750万ユーロに達する見込みです。このうち250万ユーロはフランス経済復興計画から拠出されるもので、フランス国内での高度なSiP製造に関連するイノベーションや専門職育成の支援に充てられます。共同プロジェクトの期間は、2021年夏から2024年末です。これにより、Teledyne e2v Semiconductorsによる宇宙航空市場および防衛市場向けの新しいSiP製品の開発が促進されるとともに、欧州の産業界全体へのSiPサービスの拡大が実現します。

SiPのグローバル展開は、マイクロエレクトロニクス業界の自然な流れです。しかし、大半のサプライヤーの所在地はアジアであり、少・中量の販売ニーズには対応していません。CORAIL SiPプロジェクトにより、欧州におけるSiPの少・中量販売ニーズには両社が対応できるようになります。

なお、本プロジェクトの補助金の一部を使い、グルノーブル近郊にあるTeledyne e2v Semiconductorsの工場の半導体組み立て現場と試験用クリーンルームの改修を行います。この改修により、新しいSiP組み立て技術に対応します（詳細については、http://www.teledyne-e2v.jpn.com/news/teledyne-e2v-semiconductors-assembly-and-test-cleanroom-update/をご覧ください）。

Teledyne e2v Semiconductorsについて:

Teledyne e2vは、データコンバータ、インターフェースIC、マイクロプロセッサ、アナログスイッチ、電圧リファレンス、ディジタイザ、ロジック、メモリ、RFデバイスと、シグナル･チェーン全体を通じてクリティカルな機能に対応する高性能かつ超高信頼性の半導体ソリューションを提供しています。商業用技術のリエンジニアリングとアップスクリーニングにおける世界的リーダーとして最も要求の厳しいアプリケーションシナリオに対応し、民間宇宙航空、産業用、医療、軍事、化学、宇宙など、多様な用途に対応しています。

Teledyne e2vの多くの製品はNXP、Everspin、Micron等を始めとする企業との戦略的パートナーシップを通じて開発されています。さらに、グローバルなクライアントベースとの密接な連携を通じて、標準化製品やセミカスタム製品から完全カスタマイズのオプションまで、幅広い分野で画期的なソリューションを提供しています。

詳細についてはTeledyne e2vのウェブサイトhttps://semiconductors.teledyneimaging.com/en/home/をご覧ください。

Teledyne e2v Semiconductors担当者：
Yuki Chan – MarCom Manager
Tel: +852 3679 3652
Email: yuki.chan@teledyne.com