電子システムの性能仕様やフォームファクターが急速に変化する中でサプライチェーンのボトルネックが多く存在します。システムレベルの設計に一つでも問題があると、それが全体に影響します。ソフトウェアやシステムの柔軟性を（センサーからデジタル処理ユニットの入出力に至るまで）最大にするためには、アナログ回路とデジタル回路をバランス良くトレードオフしなければなりません。

この根本的な問題への対処として、様々な回路のコンポーネントを区画化（あるいは連結）し、できるだけソフトウェアリゼーションで対応するシステム設計が必要です。高度なATP 技術により、システム設計手法の中心はハードウェアからソフトウェアへと急速に移行しています。Teledyne e2v は高度なATP やSiP の設計における専門性によって、システムレベル設計に革命をもたらして最大限の柔軟性とマルチミッションへの対応を実現します。

RF やミックスドシグナル、デジタル処理アプリケーションにおける最先端の技術（フリップチップ、有機パッケージなど）は、産業、医療、航空電子工学、計測、通信、防衛、宇宙などの分野で利用されています。Teledyne e2v には40 年以上にわたる高度なATP やSiP の設計経験があり、システム設計において電子システムプラットフォームの開発に適した最高の性能と製造における柔軟性を提供します。

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